Method for adhering large seasoning bits to a food substrate

Procede pour coller de gros morceaux d'assaisonnement sur un substrat alimentaire

Abstract

L'invention concerne un procédé pour coller de gros morceaux d'assaisonnement tridimensionnels sur une base de grignotine, les morceaux étant sensiblement collés sur le substrat alimentaire, ou croustilles. Une garniture comprenant de gros morceaux d'assaisonnement et un adhésif sec est appliquée sur des croustilles cuites. Les croustilles cuites, nappées, sont ensuite chauffées à une température telle que le liant sec subit une transition vitreuse et coule autour du morceau jusqu'au point de contact entre le morceau et le substrat alimentaire. Les croustilles cuites, nappées, sont alors soumises à des conditions de traitement modifiées, tel qu'un refroidissement, le liant durcit et une liaison est formée entre les croustilles et les morceaux d'assaisonnement.
A method for adhering large three-dimensional seasoning bits to a snack food base whereby the bits are substantially adhered to the food substrate, or chip. A topping comprising large seasoning bits and a dry adhesive is applied to a cooked chip. The topped, cooked chip is then heated to a temperature such that the dry adhesive undergoes a glass transition and flows down around the bit to the bit and food substrate contact point. The topped, cooked chip is then subjected to changed process conditions, such as cooling, the adhesive hardens, and a bond is formed between the chip and the seasoning bits.

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Patent Citations (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
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