Structures sur puce et procedes permettant d'eliminer la chaleur provenant de circuits integres

In-chip structures and methods for removing heat from integrated circuits

Abstract

L'invention concerne un système sur puce et un procédé permettant d'éliminer la chaleur provenant de circuits intégrés. Dans un mode de réalisation, un substrat comprend un côté face et un côté derrière. Une pluralité de transistors peut être formée sur le côté face du substrat. Une pluralité de structures placées à l'intérieur du substrat contiennent un support thermoconducteur solide comprenant des nanotubes de carbone et/ou un métal, tel que du cuivre. Au moins quelques structures de la pluralité de structures s'étendent du côté derrière de substrat dans ledit substrat. Dans certains modes de réalisation, les nanotubes de carbone sont formés dans le substrat à l'aide d'un catalyseur.
An in-chip system and method for removing heat from integrated circuits is disclosed. One embodiment is a substrate with a front side and a back side. The front side of the substrate is capable of having formed thereon a plurality of transistors. A plurality of structures within the substrate contain a solid heat conductive media comprising carbon nanotubes and/or a metal, such as copper. At least some of the plurality of structures extend from the back side of the substrate into the substrate. In some embodiments, the carbon nanotubes are formed within the substrate using a catalyst.

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Patent Citations (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    US-6744072-B2June 01, 2004Xerox CorporationSubstrates having increased thermal conductivity for semiconductor structures
    US-6800886-B2October 05, 2004Fujitsu LimitedSemiconductor device and method for fabricating the same
    US-6864571-B2March 08, 2005Gelcore LlcElectronic devices and methods for making same using nanotube regions to assist in thermal heat-sinking

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